电子封装工艺研发实验室
电子封装工艺研发实验室主要聚焦于先进电子封装工艺技术、材料与装备的创新研发，是重点实验室的核心工艺研发单元。
主要研究方向
先进封装工艺开发
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· 研究高集成度半导体芯片的封装微互连技术
· 开发QFN/DFN、BGA/LGA、SiP及MEMS/传感器先进封装工艺
· 基于虚拟封装原型技术的多工艺与多物理场协同设计技术
· 基于双辅助膜的精密动态芯片压件开窗封装技术
高密度组装与整机互连技术
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· 高密度组装工艺及表面贴装技术（SMT）
· 整机互连技术与电子制造装备关键技术
· 电子封装组装装备的研发（如PCB焊盘粘接强度检测仪、SMT硅胶按键制造核心成套设计）
电子封装材料与互连技术
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· 微连接工艺与原理研究
· 电子封装材料（焊膏、热界面材料等）的研发
· 纳米银、铜烧结等低温互连技术
· 电子封装材料的性能表征与可靠性评估
封装设计与仿真
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· 封装结构设计、工艺参数优化
· 多物理场（力、热、电、模流）建模仿真
· 可靠性寿命预测
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