光电子及功率器件封装与系统集成实验室

光电子及功率器件封装与系统集成实验室主要面向光电子器件、功率器件及系统集成的封装需求，开展专项技术研发与中试服务。

主要研究方向：

1. 光电子器件封装
   • 大功率LED封装与系统集成技术
   • 光电传感器封装（Optical/Photonic Sensors Packaging）
   • 激光雷达芯片封装、图像传感器封装
   • 光电子器件的自动化耦合封装工艺与专用设备
2. 功率器件封装技术
   • 面向汽车电子、电力电子和新能源领域的高功率器件封装
   • SiC、GaN等第三代半导体器件的封装技术
   • 基于银和铜烧结技术的高功率器件互连技术
   • 功率器件封装双面冷却散热技术
   • 基于PL的MOSFET塑封技术（无引线键合、小尺寸、大功率、高频率）
3. 传感器/MEMS封装与系统集成
   • MEMS/智能传感器精密感知开窗封装技术
   • 膜辅助塑封技术（FAM）实现开窗与腔体结构
   • 车载传感器、流体/湿度传感器、压力传感器、指纹识别芯片封装
   • 面向物联网的系统集成封装（SiP）解决方案
4. 热设计与热管理
   • 高功率密度器件的散热方法与热疏导装置
   • 高效热界面材料与均温板、脉动环路热管等热管理技术
   • 器件结温、组件热阻及温度-电性能综合测试